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產(chǎn)品中心實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器共面性測(cè)試儀
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封裝性共面性測(cè)試儀在芯片制造過(guò)程中，芯片引腳扮演著連接內(nèi)部電路與外部電路的重要角色，相當(dāng)于芯片的接口。然而在芯片制造過(guò)程中，如果引腳出現(xiàn)缺失、破損、偏斜或不平整，容易導(dǎo)致后續(xù)貼片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接的問(wèn)題，進(jìn)而影響芯片的可靠性。
產(chǎn)品型號(hào)：
瀏覽量：875
IC芯片共面度測(cè)試儀引腳的共面性指器件引腳底面不在同一平面的情況。一般用引腳底面離元件引線(xiàn)確定的平面的距離表示。引腳共面性的問(wèn)題，主要涉及多引腳的器件，如QFP、BGA、連接器等。
產(chǎn)品型號(hào)：瀏覽量：861端子平坦度共面性測(cè)試儀集成微米級(jí)高精度的激光線(xiàn)掃3D 測(cè)量與視覺(jué)影像測(cè)量功能，適用于多種封裝類(lèi)型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級(jí)測(cè)量，如BGA封裝的焊球共面性測(cè)量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測(cè)量，焊球直徑、引腳寬度、間距測(cè)量， 同時(shí)也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測(cè)量。
產(chǎn)品型號(hào)：瀏覽量：866
BGA共面性測(cè)試儀器件引腳共面性檢測(cè)儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性?xún)r(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿(mǎn)足各種常規(guī)測(cè)量需求。
產(chǎn)品型號(hào)：瀏覽量：1125
品智創(chuàng)思 芯片平整度測(cè)試儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性?xún)r(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿(mǎn)足各種常規(guī)測(cè)量需求。
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-430D瀏覽量：957
元器件共面性測(cè)試儀采用強(qiáng)大的測(cè)量軟件，能高效率的檢測(cè)各種形狀復(fù)雜工件的輪廓和表面形狀，1、元器件共面性測(cè)試、引腳移位檢測(cè)、引腳高度錯(cuò)誤檢測(cè)、引腳面積測(cè)量、直徑、角度、不規(guī)則面積測(cè)量、手輪可調(diào)節(jié)光柵、非刺眼型光源、高精度XZ軸測(cè)距、SPC過(guò)程統(tǒng)計(jì)如樣板、沖壓件、凸輪，成形銑刀等各種工具，刀具和零件，以及端子、鐘表、金剛石等生產(chǎn)廠商。
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-2010W瀏覽量：4045
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